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電子 · 電子基板実装

特定箇所のはんだ量が減っています。

印刷検査・位置別傾向・ステンシル洗浄履歴を比較し、版の汚れを原因候補にします。

基板投入 → はんだ印刷 → 部品実装 → リフロー・検査
AI生成画像・数値・対応・履歴は説明用の例

導入実績ではなく説明用の仮想シナリオです。数値・原因・履歴・自動化範囲は例で、実適用は設備連携と運転基準の検証後に決定します。

  1. 01基板投入
  2. 02はんだ印刷
  3. 03部品実装
  4. 04リフロー・検査

異常から対応まで、一つの流れに。

  1. 01NAZARE 設備と生産記録を接続
  2. 02NAZARE · Ontology 現場経験を判断基準へ
  3. 03NAVIS 根拠と対応案を提示
  4. 04NAVIS → NAZARE → PLC 承認済み対応を設備へ伝達
  5. 05NAZARE + NAVIS 次の製品を検査・記録

01 · NAZARE

設備と生産記録を接続

基板番号、位置別印刷量、印刷圧、洗浄履歴

NAZARE過去の信号を比較
過去の信号を比較

02 · NAZARE · オントロジー

現場経験を判断基準へ

基板・パッド・印刷版の関係、印刷量基準、洗浄機能、初品再検証条件をオントロジーで接続します。

NAZARE02 · 関係をつなぐ
02 · 関係をつなぐ

03 · NAVIS

根拠と対応案を提示

印刷検査・位置別傾向・ステンシル洗浄履歴を比較し、版の汚れを原因候補にします。 検証済みステンシル自動洗浄 前のシフト:版洗浄後に印刷検査合格

  • 承認済み対応を設備へ伝達 — 担当者が対象と範囲を承認後、NAVISがMCP経由でNAZAREに依頼。NAZAREが連携PLCへ指令を送り、現場の保護条件内で承認済み手順を実行します。
  • 次の製品を検査・記録 — 影響を受けた製品は別途保留・再検証。次の製品や試運転で効果を確認し、NAZAREへ記録して次の判断に活用します。

初品基板の印刷量が基準内に回復。 · 99 % · 許容 90–110%

NAVIS承認・実行
承認・実行

↶ 確認した結果と対応履歴をNAZAREに残し、次の判断に活用します。