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电子 · 电子基板组装

特定位置的锡膏印刷量下降。

对比印刷检验、各焊盘趋势及钢网清洗记录,将钢网污染列为原因候选。

基板上料 → 锡膏印刷 → 元件贴装 → 回流焊与检验
AI 生成图像 · 数值、措施与历史均为示例

本页面为说明用虚构场景,并非客户部署实绩。数值、原因、历史及自动化范围均为示例,实际应用需验证设备集成和运行标准。

  1. 01基板上料
  2. 02锡膏印刷
  3. 03元件贴装
  4. 04回流焊与检验

从异常到处置,形成完整流程。

  1. 01NAZARE 关联设备与生产记录
  2. 02NAZARE · Ontology 将现场经验转为判断标准
  3. 03NAVIS 结合依据提出应对方案
  4. 04NAVIS → NAZARE → PLC 将获批措施传达至设备
  5. 05NAZARE + NAVIS 检验下一产品并记录结果

01 · NAZARE

关联设备与生产记录

基板编号、各位置印刷量、印刷压力、清洗记录

NAZARE比较历史信号
比较历史信号

02 · NAZARE · 本体

将现场经验转为判断标准

以本体关联基板、焊盘、钢网关系以及锡膏量标准、清洗功能和首件复验条件。

NAZARE02 · 关联关系
02 · 关联关系

03 · NAVIS

结合依据提出应对方案

对比印刷检验、各焊盘趋势及钢网清洗记录,将钢网污染列为原因候选。 执行验证过的钢网自动清洗 上一班次 · 清洗钢网后印刷检验通过

  • 将获批措施传达至设备 — 管理员批准对象及范围后,NAVIS 经 MCP 向 NAZARE 请求执行。NAZARE 向集成 PLC 传达指令,设备在现场保护条件内执行获批流程。
  • 检验下一产品并记录结果 — 已受影响的产品保持暂存并单独复验。在下一产品或试运行中确认效果,将结果记录于 NAZARE 供后续判断使用。

首块基板的印刷量恢复达标。 · 99 % · 允许 90–110%

NAVIS审批与执行
审批与执行

↶ 将已确认的结果与处置记录保存在 NAZARE 中,用于下一次判断。