01 · NAZARE
設備と生産記録を接続
製品・ロット、位置測定、ヘッド温度、補正履歴
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AI生成画像・数値・対応・履歴は説明用の例
半導体 · パッケージ組立
チップ搭載位置が基準外です。
画像測定値とヘッド温度・補正履歴を比較し、位置ずれを原因候補に絞ります。
導入実績ではなく説明用の仮想シナリオです。数値・原因・履歴・自動化範囲は例で、実適用は設備連携と運転基準の検証後に決定します。
- 01基板投入
- 02ダイ接着
- 03ワイヤ接合
- 04検査
異常から対応まで、一つの流れに。
- 01NAZARE 設備と生産記録を接続
- 02NAZARE · Ontology 現場経験を判断基準へ
- 03NAVIS 根拠と対応案を提示
- 04NAVIS → NAZARE → PLC 承認済み対応を設備へ伝達
- 05NAZARE + NAVIS 次の製品を検査・記録
02 · NAZARE · オントロジー
現場経験を判断基準へ
製品・基板・ダイ・ボンダーの関係、許容偏差と補正後の再検証基準をNAZAREのオントロジーに接続します。
03 · NAVIS
根拠と対応案を提示
画像測定値とヘッド温度・補正履歴を比較し、位置ずれを原因候補に絞ります。 検証済み位置補正を適用 前のシフト：位置補正後に検査合格
- 承認済み対応を設備へ伝達 — 担当者が対象と範囲を承認後、NAVISがMCP経由でNAZAREに依頼。NAZAREが連携PLCへ指令を送り、現場の保護条件内で承認済み手順を実行します。
- 次の製品を検査・記録 — 影響を受けた製品は別途保留・再検証。次の製品や試運転で効果を確認し、NAZAREへ記録して次の判断に活用します。
次の製品の搭載位置が基準内に。 · 3 μm · 許容 ±10 μm
↶ 確認した結果と対応履歴をNAZAREに残し、次の判断に活用します。