01 · NAZARE
关联设备与生产记录
产品批次、位置测量、贴装头温度、校准记录
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AI 生成图像 · 数值、措施与历史均为示例
半导体 · 封装装配
芯片贴装位置超出标准。
对比视觉测量、贴装头温度及校准记录，定位可能的对准偏移。
本页面为说明用虚构场景，并非客户部署实绩。数值、原因、历史及自动化范围均为示例，实际应用需验证设备集成和运行标准。
- 01基板上料
- 02芯片贴装
- 03引线键合
- 04检验
从异常到处置，形成完整流程。
- 01NAZARE 关联设备与生产记录
- 02NAZARE · Ontology 将现场经验转为判断标准
- 03NAVIS 结合依据提出应对方案
- 04NAVIS → NAZARE → PLC 将获批措施传达至设备
- 05NAZARE + NAVIS 检验下一产品并记录结果
02 · NAZARE · 本体
将现场经验转为判断标准
在 NAZARE 本体中关联产品、基板、芯片、贴片设备及允许偏差和校正后复验标准。
03 · NAVIS
结合依据提出应对方案
对比视觉测量、贴装头温度及校准记录，定位可能的对准偏移。 应用验证过的位置校正 上一班次 · 校正位置后通过检验
- 将获批措施传达至设备 — 管理员批准对象及范围后，NAVIS 经 MCP 向 NAZARE 请求执行。NAZARE 向集成 PLC 传达指令，设备在现场保护条件内执行获批流程。
- 检验下一产品并记录结果 — 已受影响的产品保持暂存并单独复验。在下一产品或试运行中确认效果，将结果记录于 NAZARE 供后续判断使用。
下一产品贴装位置符合标准。 · 3 μm · 允许 ±10 μm
↶ 将已确认的结果与处置记录保存在 NAZARE 中，用于下一次判断。